伝説のパソコン低価格機：９８ＦＥＬＬＯＷ物語（２１）ー１０万円を切った最安値第三世代９８ＦＥＬＬＯＷ

第三世代９８ＦＥＬＬＯＷ＝１０万円を切った最安値ＰＣ－９８０１

「黒船コンパック」対抗の初代９８ＦＥＬＬＯＷを超速開発し標準価格２１．８万円で９３年1月にリリース後、直ちに同じ年の11月に第２世代９８ＦＥＬＬＯＷ（ＰＣ－９８０１ＢＸ２）をマザーボードの海外生産などのコスト低減の努力をして１７．８万円と値下げしました。

さらに、インパクトのある価格でＤＯＳ／Ｖ勢との競合を勝ち抜くために、新たに標準価格で遂に１０万円を切る破格値９．８万（店頭実売価格では７万円強）の第３世代９８ＦＥＬＬＯＷ（ＰＣ－９８０１ＢＸ３）の計画が浮上しました。

(第３世代９８ＦＥＬＬＯＷ（ＰＣ－９８０１ＢＸ３）)

この第３世代機が「低価格宣言。９８ＦＥＬＬＯＷ」の謳い文句で９５年１月に発売されました。

これが結果的に、ＰＣ９８シリーズの中で、標準価格が１０万円を切ったモデルはこれが最初（で最後）であり、また、数多あるＰＣ－９８０１－ＸＸシリーズの歴史の中で「９８０１」型番を付した、「ＤＯＳマシンの最後の機種」となりました。

つまり、一時代を画したＰＣ－９８０１型番シリーズの「トリ」を務めた９８ＦＥＬＬＯＷが皮肉にもＰＣ９８シリーズ中の最安値のパソコンとなりました。

第３世代９８ＦＥＬＬＯＷの開発の顛末の前に、９３年～９５年の主な出来事とパソコン関連のトピックスを参考にピックアップしておきます。

Column

９３年～９５年の主な出来事とパソコン関連のトピックス

上掲のように、９３年５月のWindows3.1の発売から1年を経過して、９４年後半～９５年前半は、Windowsの使い勝手の改善やＷｉｎｄｏｗｓ対応のソフト（ワープロ、表計算、ネットワーク接続など）の充実により、
Ｗｉｎｄｏｗｓが仕事に使える実用的なものとして認知され、それまでの主力であった「ＤＯＳパソコン」から「Ｗｉｎｄｏｗｓパソコン」への大きな流れが加速してきた時代でした。

Ref：ＤＯＳパソコンとは？
簡単には、DOSは「ディスク・オペレーティング・システム」の略で、Windowsの前世代のOSです。DOSでは、パソコンに作業をさせるために、キーボードから命令文(コマンド)を入力しなくてはなりません。

第三世代９８ＦＥＬＬＯＷの低価格設計

１．製品企画関連

●モデルＭＩＸでビジネス・プランを考える

第三世代９８ＦＥＬＬＯＷのモデルは①エントリーのＣＰＵが４８６ＳＸ／３３Ｍの９８０１ＢＸ３と②１ランク上のＣＰＵ４８６ＤＸ２／６６Ｍの９８０１ＢＡ３の２つのモデルがあります。

加えて、今回はＷｉｎｄｏｗｓへのアップグレードキット（Windows3.1インストールのＨＤＤと増設メモリとグラフ・アクセラレータ・ボード付）をオプション定義する計画でしたが、
このオプションを魅力的な価格設定にして、かつ、３番目のモデルとして③Ｗｉｎｄｏｗｓのプリインストールモデルも設定する。

即ち、エントリーの９．８万円のＢＸ３はいわゆるキャッチ・アイのインパクト価格にして利幅は取れないが、上位モデルへのアップグレード選択肢を増やし、
かつリーズナブルな価格設定にして、ファミリーのモデルＭＩＸとしての価格・台数で利益計画をプランする。

この９８ＦＥＬＬＯＷはベースモデルを基本にアップグレードメニューを色々と提供する形となってきて、製品企画や設計手法にオーダーメイド（ＢＴＯ：注文生産）的な萌芽が見られます。）

２．生産・調達関連

●海外調達比率の拡大を検討する

既に、マザーボードの海外ＯＤＭから海外比率３割の調達を第２世代機で実現していました。　この比率を５割程度へ拡大すること。
また、国内調達オンリーで残っていた大物ユニットのＰＣケース（シャーシ板金とモールド）についても、マザーボードと同様に海外ＯＤＭから、３～４割の調達に踏み切る。

但し、以前の記事の「海外調達の損得勘定（２）」で述べたように、海外調達は国内稼働率維持や調達リードタイムが長く迅速性に欠ける問題、オーバーヘッド費用とのトレードオフなどの十分な検討をして、最終的な調達比率とサプライチェーンを決める必要があります。

●部品ベンダー間の競争原理を最大限に活かす

それ以前からやっていましたが、部品選定については資材部を中心に複数のベンダーからの見積もり合わせを徹底しました。　
これは、技術者にやらせては駄目で資材部にやって貰う事がベターです。

というのは、技術者は部品ベンダーについては視野が狭かったり、延長線上で手っ取り早く決定したがりますから、コスト重視の部品選定をとことんやる点で力不足の面があるからです。

また、海外部品ベンダーと国内部品ベンダーとの競争原理も活用することも大切です。
国内部品ベンダーは海外ベンダーに仕事を獲られるのを防ぐために価格を下げる努力をせざるを得ないからです。

●部品価格の交渉に留意する

次のようなことに留意することがポイントです。

①ライフ総量の調達ボリュームを示し、最低調達量をコミットする

②他のシリーズとの部品共通化を極力図る。

これはボリューム効果が増える　からですが、それだけではなく部品評価の効率化や実績のある部品としてリスク軽減につながります。
内部ケーブルなどは機種毎に必要な長さが異なりますが、ベンダーは共通にすることでボリューム効果が増大します。

③マルチベンダーからの調達とする。

これは、量販製品では必須です。　ベンダー倒産や天変地異などによる部品入手リスクヘッジと競争原理の一鳥二石になります。（但し、調達ボリューム効果の方がかなり大きければ、ベンダーの信用度見合いで意図的に１社のみとする場合もあります。）

④コストの高い重要部品は重点交渉部品として、幹部が価格交渉を行うなどの組織的な取り組みを行う

⑤定期的な値引き交渉を調達の条件とする、つまり先々のコスト低減余地があること

⑥カスタム設計発注品については複数ベンダーから合い見積もりし、開発費やリードタイムを含めた総合的なコスト判定をすること

３．開発関連

●枯れた部品や技術を採用する

言い換えれば、最新の部品や技術はコストが高くつくということです。　技術者はその性格上、新しいものが好きです。　
得てして枯れた部品や技術でも製品要件は十分に満たせるのに、敢えて新しいものを使ってみたがる人種でもあります。

このようなポイントでも設計コンセプトの意識合わせ、デザインレビューをやることが効果があります。

特に、ＣＰＵやＬＳＩ、ＨＤＤなどキーコンは「最新のホヤホヤ」よりも、現在のものや１世代前のものが量産効果、習熟効果でコストが下がっており、かつ、枯れていてその製造品質も良く潜在技術問題のリスクも少ないのです。

●ランクダウンの設計を検討する

「ランクダウン」というと語弊があるかもしれませんが、ここでは「余剰・過剰設計を見直す」、「それまでの常識を見直す」という意味です。

例えば、第三世代９８ＦＥＬＯＷの場合は、以前に記したようにマザーボードの多層基板を８層から６層に低層化済みでした。
　
更に、６層→４層マザーボードにチャレンジしました。
当時、４層化すれば１５００円程度安くなったと記憶しています。
しかしながら、４層基板は６層基板よりも内層の信号配線が使えないため設計的には難易度が逆に高いのです。

また、新ＰＣケースの設計では「ネジレス化」の掛け声の下、ネジで締め付ける箇所を「レス」にはできませんでしたが大幅に削減をしました。

また、ケーブルも２本を１本の複合ケーブルに集約した場合のコスト比較、フロントマスクに取り付けるコネクタやスイッチ類をリアに配置しマザーボードに一体化する、拡張スロット用のコネクタ基板（ライザーカードと言う）の板取効率や低層化をきめ細かく再検討するなどを行いました。

梱包箱の梱包材見直しやマニュアルのページ数削減についても「塵積も」を行いました。

このように「ランクダウン」と「塵積も」を開発部門だけではなく、生産技術など関係部門が参加して組織的に深堀りすることが設計原価低減のポイントです。

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